碳化硅机械设备
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_腾讯新闻
2022年12月15日 今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。截至 2023年11月12日 国内企业上机数控此表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河，在国产碳 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 知乎2023年7月17日 半导体硅片核心设备包括：长晶、切片、研磨、抛光、外延设备等。. 半导体硅片生产 工序流程与光伏硅片相似，但不同之处在于： 1）光伏长晶炉在整线中价值 晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造
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行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
2023年2月26日 低于全球渗透水平,未来我国碳化硅市场增长有望快速提升。. 根据行家说三代半数 据, 2022 年 1-9 月全球搭载碳化硅主驱的车型销量合计超 130 万台,在全球总销 2023年2月27日 名称. 相关. 净流入 (万) 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料. 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速碳化硅主要由SiC组成，是耐腐蚀性优越陶瓷材料，可用在机械密封和泵零部件中。 在高达1400℃的温度下，碳化硅仍能保持其强度。 碳化硅相关产品碳化硅|精密陶瓷（高级陶瓷）|京瓷 KYOCERA
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首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有
2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1.碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生 2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化. 1. 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能. 1.1. 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈. 在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备 2023年4月28日 常用来检测精抛后碳化硅衬底片划伤的设备是Candela 8520。 化学机械抛光是通过化学腐蚀和机械磨损协同作用，实现工件表面材料去除及平坦化的过程。 晶片在抛光液的作用下发生化学氧化作用，表面生成化学反应层，随后该反应软化层在磨粒的机械作用 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎
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新型化合物半导体封装材料—铝碳化硅 知乎
2023年9月22日 铝碳化硅材料，尤其是高体分铝碳化硅机械 加工是产品制造中的难点环节，主要体现在铝碳化硅的高耐磨，以及加工周期长等方面 现阶段厂房占地 5000 平方米，设备 70 余台（套）覆盖铝碳化硅 复合材料全工序制造及检验。公司拥有一支多年2023年5月21日 碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国log-itech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？_工艺_碳化硅_中国2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1.碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生长中对晶体质量有重要作用。首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做
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碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪 ！ 投资不易，同志仍需
2022年1月4日 爱思强设备+机械臂需要 3000多万元，按照爱思强的工艺设计，8 片同时上、下必须使用机械臂;机械臂将托盘和载板送入反应炉和热场。 碳化硅对浓度和均匀度的要求非常高需要片内、片间和炉间差距越小越好，现阶段进行工艺上控制过于困难。2023年10月27日 其中晶盛机电6寸单片式碳化硅外延设备（型号为150A，产能350-400片）已实现国产替代，22年公司外延设备市占率居国内列。 通过激光开槽工艺，先行在切划道内开2条细槽，再采用机械 刀片划片，有效减小崩边等因素带来的缺陷。日本DISCO碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关2022年12月15日 在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造，8英寸 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_半导体_晶炉
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【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎
2023年6月19日 常用来检测精抛后碳化硅衬底片划伤的设备是Candela 8520。 化学机械抛光是通过化学腐蚀和机械磨损协同作用，实现工件表面材料去除及平坦化的过程。 晶片在抛光液的作用下发生化学氧化作用，表面生成化学反应层，随后该反应软化层在磨粒的机械作用 2023年4月14日 氧化铝陶瓷 在晶圆硅晶片的搬运中，会应用到氧化铝陶瓷制成的陶瓷机械手臂。氧化铝陶瓷和碳化硅陶瓷都具备致密质、高硬度、高耐磨性的物理性质，以及良好的耐热性能、优良的机械强度，高温环境 精密陶瓷在半导体中的应用 知乎2020年8月14日 碳化硅有着化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、密度小、耐磨、硬度高、机械强度高、耐腐蚀等特点，在材料领域发张迅速。 世界各国对先进陶瓷的产业化十分重视，现在已经不仅仅满足于制备传统碳化硅陶瓷，生产高技术陶瓷的企业发展更快，尤其 有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？ 知乎
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国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进陶瓷在线
2022年4月24日 国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展. 李辰冉;谢志鹏;康国兴;安迪;魏红康;赵林 2022-04-24. 分享. 摘要： 碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。. 然而，由 2019年9月2日 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用. 半导体器件是现代工业整机设备的核心，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体器件产业主要由四个基本部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，其中集成电路占到了80%以上碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎2020年12月8日 01 切割. 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程 。. 将SiC晶棒切割成翘曲度小、厚度均匀、低切损的晶片，对于后续的研磨和抛光至关重要。. 与传统的内圆、外圆切割相比，多线切割具有大切削速度、高加工精度、高效率和较长的寿命等 工艺|详解碳化硅晶片的工艺流程 知乎
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半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎
2020年6月16日 半导体制造之设备篇. 半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化 2021年1月14日 半导体制造离不开半导体设备，碳化硅产业链更是如此，其涉及的设备种类繁多。 碳化硅的很多工艺段设备可以与硅基半导体工艺兼容，但由于宽禁带半导体材料熔点较高、硬度较大、热导率较高、键能较强的特殊性质，使得部分工艺段需要使用专用设备、部分需要在硅设备基础上加以改进。【详解】华为认为中高压SiC器件成熟在即 相关仪器设备需求2023年10月30日 碳化硅晶片的抛光工艺可分为粗抛和精抛，粗抛为机械 抛光，目的在于提高抛光的加工效率。碳化硅单晶衬底机械抛光的关键研究方向在于优化工艺参数，改善晶片表面粗糙度，提高材料去除率。精抛为单面抛光，化学机械抛光是应用最为广泛的碳化硅（SIC）的长处和难点详解； 知乎
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第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代 知乎
2021年8月16日 碳化硅器件产业链主要由上游衬底材料及外延、中游器件制造、下游应用，以及各环节所用设备构成。 目产业的参与者主要以两类海外厂商为主： 1、传统功率半导体龙头： 英飞凌（欧洲）、意法半导体（欧洲）、三菱电机（日本）、安森美（美国）、瑞萨电子（日本）、罗姆（日本）等。2023年4月21日 由于半导体设备是由腔室内和腔室外组成，精密陶瓷大部分用在离晶圆更近的腔室内，因此，精密陶瓷在半导体领域必须满足以下 三个严苛要求 ：. （1） 陶瓷材料性能 ：必须满足半导体设备对材料在机械力学、热、介电、耐酸碱和等离子体腐蚀等方面的综合精密陶瓷正随半导体产业“翩翩起舞”-要闻-资讯-中国粉体网2019年6月20日 2）设备 的密封部位在安装时应保持清洁，密封零件应进行清洗，密封端面完好无损，防止杂质和灰尘带入密封部位 十二、机械密封摩擦副材料 碳化硅 ：碳化硅陶瓷是近年发展的新材料。它具有很低的摩擦因数，很高的硬度，良好的耐磨性一文全懂！机械密封的原理、特点、安装使用、渗漏原因
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碳化硅陶瓷轴承材料 知乎
2023年2月28日 轴承作为一种基本的机械零件，要机械设备中应用极为广泛，几乎有转动的地方就有轴承的应用。目，全陶瓷轴承的材质通常三种：氮化硅、氧化锆及碳化硅，这三种材料的性能差别主要在耐高温和转动速度等方面。 氧化2023年8月23日 一、碳化硅简介与特性 碳化硅（SiC）是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质，如高温稳定性、高硬度、耐腐蚀性等。这些特性使得碳化硅在许多领域具有重要的应用价值，尤其是在能源、电子、半导体、陶瓷和涂层等领域。碳化硅材料：特性、应用与未来景探析 知乎
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